真空鍍膜機

真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。

需要鍍膜的被稱為基片，鍍的材料被稱為靶材。 基片與靶材同在真空腔中。蒸發(fā)鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發(fā)出來。并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。低溫冷凝：根據各種氣體的特性，采用液氦或者制冷循環(huán)氦氣來冷卻。 對于濺射類鍍膜，可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且終沉積在基片表面，經歷成膜過程，終形成薄膜。

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真空抽不上去的原因

1、漏率偏高就是我們通常所說的漏氣;.

2、真空機組的抽氣能力不夠了，油被污染或氧化了:

3、真空室內太臟放氣;

4、真空室內有漏水;

5、真空管道有漏氣;.

6、或者是以上幾種可能都有。

出現問題首先是要判斷，是不是拆卸過東西，是不是漏水?閥門打開了嗎?根據現象判斷原因，然后再去根據判斷找問題，可能會收到事半功倍的效果。

養(yǎng)成良好的衛(wèi)生習慣

相比以前我們廠的設備是灰塵滿面、油漬不堪。也許很多人都認為，設備只要正常運轉就可以了，搞得再干凈也是做表面工作。我可是這樣認為的，一個人連表面工作都作不來，那真的還有內在、實在的工作嗎?當然設備和設備周圍的灰塵、油污對設備的本身的影響也是相當之大的?；覊m能產生靜電，損壞電子元件;油污能使電線、水管硬化開裂，造成一些意想不到的問題出現。在集成電路制造中晶體管路中的保護層（SiO2、Si3N4）、電極管線等，多是采用CVD技術、PVCD技術、真空蒸發(fā)金屬技術、磁控濺射技術和射頻濺射技術。特別我們使

用的真空設備，還有它本身的特殊性。真空設備講究的是-一個真空清潔度，真空清潔度越差，放氣性就越大。這樣使設備抽到較高的真空度所需的時間就越長。

或者根本就無法抽到。這樣一來就減少我們的產量，二來影響到了我們的產品的質量。

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真空鍍膜機鍍制薄膜不均勻的解決方法

制的薄膜的均勻性都會受到某種因素影響。真空狀態(tài)需要抽氣系統(tǒng)來控制的，每個抽氣口都要同時開動并力度一致，這樣就可以控制好抽氣的均勻性，如果抽氣不均勻，在真空室內的壓強就不能均勻了，壓強對離子的運動是存在一定的影響的。但(QCM)的準確性是有限的，鍍膜機部分原因是其監(jiān)測代替光學厚度的涂層質量。另外抽氣的時間也要控制，太短會造成真空度不夠，但太長又浪費資源，不過有真空計的存在，要控制好還是不成問題的。